Per quanto riguarda i microsistemi, vengono realizzate prove meccaniche secondo una logica on-chip tipicamente con funzionamento capacitivo, direttamente su fette in silicio o su dispositivi “singolati” posti su di un banco di prova munito di microscopio (es. trazione monoassiale, flessione, frattura, prove dinamiche); prove meccaniche di taglio su incollaggi di microsistemi con una macchina ad-hoc; caratterizzazione della risposta in frequenza di microdispositivi mediante vibrometro laser.

Per quanto riguarda le misure di campo a diverse scale di osservazione, sono disponibili: camere digitali (incluso un sistema motorizzato a quattro gradi di libertà dotato di ampia corsa con risoluzione micrometrica) per l’acquisizione anche temporizzata di immagini con diversi obiettivi; codici di correlazione digitale di immagine (DIC) per misure cinematiche su superfici piane (2D) o in volumi (3D, sulla base di immagini tomografiche). Sono anche disponibili alcuni microapparati per carico in situ da interfacciare con microtomografo a raggi X. Il laboratorio ospita inoltre: una stampante 3D mediante resina, per lo studio e la realizzazione di strutture intelligenti e metamateriali; una stampante 3D a filo.

In sintesi, le attività possono essere dettagliate nei seguenti punti 1-3.

1. Prove meccaniche su microsistemi:
   • Prove capacitive on-chip su fette in silicio o dispositivi singolati, eseguite su un banco di prova con microscopio. Le prove includono:
     • Prove statiche di trazione monoassiale e flessione
     • Prove di frattura su provini con micro-intaglio
     • Prove dinamiche
     • Prove meccaniche di taglio su incollaggi di microsistemi, eseguite con una macchina apposita.
     • Misura della risposta in frequenza con vibrometro laser Doppler.
2. Misure di campo a diverse scale:
   • Utilizzo di camere digitali per l’acquisizione di immagini, incluse immagini temporizzate con sistema motorizzato a quattro gradi di libertà, dotato di risoluzione micrometrica e ampia corsa.
   • Applicazione di codici di correlazione digitale di immagine (DIC) per misure cinematiche:
     • Su superfici piane (2D)
     • In volumi 3D (utilizzando immagini tomografiche).
3. Microapparati per carico in situ:
   • Disponibilità di microapparati per carico in situ da interfacciare con microtomografo a raggi X, per analisi avanzate delle sollecitazioni sui microsistemi.

Queste tecnologie avanzate permettono di eseguire analisi dettagliate su microsistemi e materiali a scala ridotta, essenziali per lo sviluppo di dispositivi e tecnologie innovative in vari ambiti industriali e di ricerca.